삼성전자, 5G 무선통신 핵심 반도체 2종 선보여

[한강타임즈 이영호 기자] 삼성전자는 ‘엑시노스 모뎀 5100’과 함께 무선 주파수 송수신 반도체 ‘엑시노스 RF 5500’과 전력 공급 변조 반도체 ‘엑시노스 SM 5800’을 양산하며 5G 토탈 모뎀 솔루션을 출시했다고 4일 밝혔다.

삼성전자에 따르면 모뎀과 RF칩, SM칩은 초고속 데이터 통신을 가능케 하는 무선통신기술 핵심 반도체다.

모뎀칩이 휴대폰의 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성, 데이터로 변환해준다면 RF칩은 신호를 전파로 주고 받을 수 있도록 조정하는 역할을 한다. 이 과정에서 전파 신호를 더 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정해 주는 것이 SM칩이다.

‘엑시노스 RF 5500’과 ‘엑시노스 SM 5800’ 기술은 지난 2월 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘국제반도체기술학회(ISSCC) 2019’에서 우수 제품 논문으로 선정됐으며, ‘엑시노스 5G 모뎀’과 함께 차세대 5G 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다.

강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장은 “삼성 엑시노스 5G 솔루션은 강력한 성능과 전력 효율을 제공함과 동시에 각 세대별 이동통신 표준을 지원해 어디서든 끊김 없는 연결을 제공할 것”이라고 말했다.

한편, 삼성전자는 24기가헤르츠(GHz) 이상 초고주파 대역(mmWave)을 지원하는 RF 트랜시버와 위상배열(Phase Array) 제품의 상용화를 추진하는 한편 추후 모뎀을 프로세서에 통합한 차세대 5G 반도체도 선보인다는 계획이다.

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